*** Ürün Açıklaması : ClearfilTMS3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.
*** Özellikleri: Hız.
*** Güven.
*** Güç.
*** Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
*** Teknik hassasiyet göstermez.
*** Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
*** Su/Etenol bazlıdır.
*** Post-operatif hassasiyeti önler.
*** Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.
*** Endikasyonları: Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında Ambalaj:0,1 ml x 50 uç