Bond-1™ SF Solvent İçermeyen Self Etch Bonding

Bond 1-SF solvent içermeyen ve tek tabaka halinde uygulanabilen bir dental adezivdir. Hava uygulaması gerektirmez, solvent içeriğinin buharlaşması söz konusu değildir. Tutarlı, etkin ve hassasiyet oluşturmayan bir formüle sahiptir. Bond-1 SF tüm direkt kompozit adeziv uygulamalarında ve dual-cure materyaller ile uygulanabilir. Sadece üç basit adımda, 30.4 MPa’ya kadar ideal bir bağlanma gücü sağlar: Preperasyona uygulayın, 20 saniye boyunca hafif basılı hareketler ile uygulayın ve ışık ile polimerize edin!

Özellikler & Avantajlar:

• Solvent-içermez: Hassasiyet oluşumunu önler. Uygulama teknikleri sırasında yaşanılan, yüzeyi az/aşırı kurutma problemlerini ortadan kaldırır. Ayrıca solventlerin buharlaşma gibi riskleri ile de karşılaşmazsınız.
• Hava Uygulaması Gerektirmez: Size zaman kazandırır.
• Self-Etch: Ayrıca asit uygulaması gerektirmez, zamandan tasarruf etmenizi sağlar.
• Çok Yönlü: Light cure ve dual cure materyaller ile birlikte kullanılabilir.
• Kolay Kullanım: İdeal sonuçlar için materyalin yayılması oldukça kolaydır.
• Tek Tabaka Uygulama: Kolay kullanım, zaman tasarrufu.

İçerik:

• 2x 1 ml Şırınga
• 20x 25 Uygulama Uçları
• Kullanım Talimatları