One Step Bonding

Marka

Bisco

Stok Kodu

BIS.U101PA

Barcode

9780200050616

Nasıl Alırım

Sadece sağlık profesyonellerinin kullanıma uygundur.

*** Sitemizde satılan tıbbi ürünler profesyonel hekim kullanımına yöneliktir.
*** Profesyonellerin satın alması için üye olması gerekmektedir.
*** Profesyoneller harici satışı yasaktır. Lütfen üye olmayın.
*** Bu kural sağlık bakanlığı tarafından yönetmelik ile belirlenmiştir.
*** Satışı yasak olmayan tıbbi olmayan ürünler için bizimle irtibata geçebilirsiniz.

Seçenekler B

4 ml 6 ml

Yorum Yap

Karşılaştır

Outlet Ürünler

Ürün Bilgisi

Bisco | One Step Bonding

One-Step & One-Step Plus Total Etch Tek Aşamalı Adeziv Sistemi Özellikleri One Step ve One Step Plus total etch sistemine uygun 5. jenerasyon bonding ajanlarıdır.
Universal olmaları sebebi ile diğer markalarla rahatlıkla kullanılabilir.
Düşük film kalınlığı, indirekt restorasyonlarda kolaylık sağlar.
Diğer bondinglerin aksine One Step Plus'ta bulunan doldurucu partiküller post oparative hassasiyette gözle görülür azalma sağlar.
Kendi kendine polimerize olan maddelerle birlikte kullanılabilir, dual polimerize olan bir aktivatore veya ayrı bir bonding sistemine ihtiyaç yoktur.

Kullanım Alanları

Klass I, II, III, IV, V kompozit restorasyonları Ölçü / geçici hazırlamadan önce prepare edilen kronun, hassasiyetini gidermek için
İndirekt Restorativ Simantasyon: Metal, porselen ve kompozit Yeni amalgamın eski amalgama yapıştırılması Porselen tamirleri Kompozit metale / sert amalgama (Direkt Venerleme) Kök hassassiyeti için Uygulaması Asit uygulaması yapıldıktan sonra; Şişenin içindeki bilya duyulana kadar, One-Step veya One-Step Plus şişesini 3-5 saniye çalkalayınız.(Adezivin ilk kullanılışında, bilyanın duyulması için biraz daha uzun çalkalama zamanına ihtiyaç olabilir.) Preperasyonun bütün iç yüzeyine iki tabaka One-Step veya One-Step Plus sürünüz.
Fazla solventi kaldırmak için 3-5 saniye hava ile dağıtın.
(Önce hafif bir hava akımıyla başlayınız, sonra daha güçlü bir akıma yükseltiniz) 20 saniye ışın uygulayınız.

Bonding Uygulama Tekniği