*** ClearfilTM S3 Bond, tek aşamalı uygulama sonrasında sadece 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlere ulaşmaktadır.
*** ClearfilTM S3 Bond, iki bağımsız test enstitüsü tarafından tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir.
*** Özellikleri: Hız.
*** Güven.
*** Güç.
*** Yüksek bağlanma gücüyle, self etch tek aşamalı adeziv sistem.
*** Teknik hassasiyet göstermez.
*** Çalkalama, çoklu uygulama, karıştırma gerektirmez.
*** Su/Etenol bazlıdır.
*** Post-operatif hassasiyeti önler.
*** Eşsiz moleküler dispersiyon (dağılım) teknolojisi faz ayrılmalarını önler.
*** Endikasyonları: Tüm ışıkla-polimerize olan kompozit çeşitleri kullanılarak yapılan direkt retorasyonlarda İndirekt retorasyonlar için ön-tedavi olarak kavite örtülemede Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisinde Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış kron ve köprülerin kırık yüzeylerinin intra-oral tamirinde Seramik ya da kompozit rezinden yapılmış protezlerin yüzey hazırlama işleminde Işıkla ya da dual-cure kompozitlerin kullanıldığı core yapımında Kullanım Tekniği: Light-cure kompozit resinlerin direkt restorasyonlarında: 1 damla Bond uygulanıp 20 sn.
*** beklenir.
*** Minimum 5 sn.
*** yüksek volümde hava ile kurutulur.
*** 10 sn.
*** ışık uygulanır.
*** ( Hızlı ve basit kullanım ) Kompozit resin yerleştirilir.
*** Light-cure veya dual-cure kompozit resinlerle core yapımında: Bond uygulanır.
*** (20 sn) Basınçlı hava ile kurutulur.
*** (5 sn) Işık uygulanır.
*** Core yapılır.
*** Işık uygulanır.
*** Kron preparasyonuna hemen başlanabilir.